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              興瑞祥smt貼片加工廠家擁有4條先進的高精密雅馬哈貼片生產線、多功能高速雅馬哈貼片機,AOI自動檢測、ICT檢測儀等設備。深圳興瑞祥貼片加工廠家竭誠為客戶提供完善無憂的一站式加工服務。
              貼片加工廠家擁有一流的制造工藝技術
              深圳興瑞祥smt貼片加工廠家擁有哪些優勢
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              電路板復制多少錢

              分類:貼片加工多少 | 瀏覽: 0次
              發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-11 13:12:35 
              滿意回答

              深圳興瑞祥電子是有著20多年電路板復制經驗的專業電路板抄板公司,可根據客戶提供的樣品進行電路板復制、電路板改版、電路板打樣服務,還可提供芯片型號鑒定、芯片解密配套服務。接下來為大家介紹電路板復制多少錢。下面貼片加工廠家小編來講解一下電路板復制多少錢和多層線路板PCB打樣為什么貴的相關知識。


              電路板復制多少錢


              電路板復制前需評估信息
              1、是否存在加密程序;
              2、是否存在打磨型號和假型號芯片;
              3、是否存在停產或其他因素導致不易采購的器件。注意:以上三項任何一項不能解決,都會影響抄板的成功率?。?!
              電路板復制流程
              1. 抄PCB板文件;
              2. 抄BOM元件清單;
              3. 反推原理圖;
              4. 打PCB樣板;
              5. 購料焊接調試電路板復制多少錢?   電路板復制是按照電路板上焊盤點數來計算的,先統計出整板的焊盤點數,再結合電路板的層數以及客戶需要的資料情況,乘以對應單價就可以計算出電路板復制的費用。電路板上不足100個焊點的,按照100個焊點計價。電路板復制需要多長時間?  電路板復制的時間跟電路板的層數及板上器件的數量相關,層數越多、器件越多,時間越長。
              電路板復制打樣服務流程
              1. 項目咨詢/報價:客戶提供電路板雙面高清圖片或電路板實物樣品并談妥電路板復制價格。
              2. 客戶提供母板并預付保證金:如果是以快遞的形式寄送PCB板,請注意包好,以免損壞。3. 公司按客戶需求進行電路板復制。
              4.電路板復制完成請客戶確認資料。
              5. 確認完成,結清抄板尾款,并根據電路板復制資料評估確認電路板打樣費用。
              6. 根據PCB文件生產PCB板、根據BOM清單采購元器件。
              7. 齊板齊料后,安排焊接;
              8. 焊接完成后進行PCBA測試;
              9. 測試OK后,結清電路板打樣尾款,將電路板交付客戶。
              以上就是關于電路板復制多少錢的介紹,如果您有電路板需要進行電路板復制、電路板改版、電路板打樣,歡迎聯系深圳興瑞祥電子!
              電路板復制多少錢

              多層線路板PCB打樣為什么貴


              多層PCB在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中做為“核心主力”,產品功能越來越高,PCB越來越精密,生產難度也越來越大,相對應的層數越高多層線路板PCB打樣的費用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點呢?接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹一下。
              1. 多層PCB打樣內層線路制作難點
              多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求,對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發板,內層有非常多阻抗信號線,要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。 內層信號線多,線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??;板層多芯板薄生產容易起皺,這些因素會增加內層的生產成。建議:線寬、線距設計在3.5/3.5mil以上(多數工廠生產沒有難度)。例如六層板,建議用假八層結構設計,可以內層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。
              2.多層PCB打樣內層之間對位難點
              多層板層數越來越多,內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮,芯板生產出來會有一樣的漲縮,這使得內層間對位精度更加難控制。
              3.多層PCB打樣壓合工序的難點
              多張芯板和PP(版固化片)的疊加,在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。在內層的結構設計過程,應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素,合理設計出對應的壓合結構。建議:保持內層鋪銅均勻,在大面積無同區鋪銅平衡同PAD。
              4.多層PCB打樣鉆孔生產的難點
              多層板采用高Tg或其他特殊板材,不同材質鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,生產效率低容易斷刀,不同網絡過孔間,孔邊緣過近會導致CAF效應問題。建議:不同網絡的孔邊緣間距≥0.3mm。以上就是這些難點就是多層線路板PCB打樣貴的原因,如果您有多層線路板需要打樣、批量生產、PCBA代工代料,歡迎聯系深圳興瑞祥電子。

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