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              電路板加工點膠工藝流程

              分類:貼片加工流程 | 瀏覽: 0次
              發布用戶: 貼片加工廠家   發布時間:2021-03-10 14:17:50 
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              ?對一些電子設備敏感的電路板以及一些電子元器件做好長期有效的保護,無疑是當今精密且高要求的電子設備應用起著越發重要的作用的一個體現,電路板加工點膠工藝所用防水膠具有穩定的介電絕緣性,是防止環境污染的一個有效措施,同時在一定的溫度范圍與濕度范圍內能抵消因沖擊和震動所產生的應力。 下面貼片加工廠家小編來講解一下電路板加工點膠工藝流程和電子元件表面貼裝工藝流程的相關知識。


              電路板加工點膠工藝流程


              深圳興瑞祥電子專業提供電路板加工服務,包含上游電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。接下來為大家介紹電路板加工點膠工藝的好處及操作流程。電路板加工點膠工藝的用途  電路板使用點膠工藝進行電路板加工,主要用于防水,防塵,防腐蝕。如今許多企業對電子產品使用性與穩定性提出了更高層次的要求,電路板加工點膠工藝已成為必不可少的一道工序。  電路板加工點膠工藝所用膠水基于縮合體系與加成固化體系,無需要二次固化,能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求,固化后成為形成柔性彈性體;固化速度均勻,與電路板加工點膠工藝時的厚度和環境的密閉程度無關。
              電路板加工點膠工藝好處與特點
              1. 電路板加工點膠工藝完成后產品防潮防水、耐侯性,可長久使用。2. 不腐蝕金屬,適用于PCBA板模組灌封。3. 膠體柔韌,有較好的抗震動沖擊及變形能力。4. 高絕緣,灌封后的產品工作穩定。5. 流動性好,可快速自流平,灌封生產效率高。6. 具有可拆性,密封后的電路板某一元件可取出進行修理和更換,然后用防水膠進行修補可不留痕跡。
              電路板加工點膠工藝操作流程
              1. 清潔PCBA板:用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔PCBA板,尤其是焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。2. 干燥PCBA板:用烘干機或者熱風筒烘干PCBA板,烘干完后再仔細檢查一遍,是否有明顯虛焊、短路焊點,以及焊錫渣殘留等。3. 防水膠:將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板,或者PCBA板浸入防水膠一遍(先處理再焊接線,或者線接好再處理均可)。4. 等待防水膠凝固,需12小時以上自然干燥才可以進行下個工藝,當然也可采用人工輔助干燥方式加快固化進度。5. 測試PCBA板功能,不正常則返修后再從3步驟開始進行防水膠的電路板加工點膠工藝,正常則進入下一步。6. 用環氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個PCBA板到外殼部分,接線固定封死,注意不要存在死角,且膠盡量平整美觀。7. 防水膠干燥,需24小時以上。完成之后,根據實際情況抽檢或對電路板進行全檢確認功能是否正常。電路板加工服務流程1. 項目咨詢/報價:客戶提供完整PCBA資料報價;2. 客戶下單:客戶確認報價,簽訂合同,支付預付款;3. 工程評估:工程評估客供資料,轉化為最終生產資料;4. 采購原料:采購根據生產資料,安排PCB制板和元件采購;5. PCBA生產:齊板齊料后,進行SMT、DIP焊接加工;6. PCBA測試:根據客戶需求對產品進行測試;7. 包裝售后:客戶支付尾款,PCBA打包出貨。
              電路板加工點膠工藝流程

              電子元件表面貼裝工藝流程


              現在電子行業的快速發展,導致了它的一些延伸行業也得到了不少的好處,像是電子元件表面貼裝它是目前用于電子產品最為重要的一個技術之一,它的全新技術也推動了整個電子行業的發展,但是電子元件表面貼裝的過程比較繁雜的,要想完美的完成電子元件表面貼裝的話,是需要嚴格的按照標準來做的。那么電子元件表面貼裝的工藝流程有哪些呢?
              一、印刷與點膠印刷與點膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上,為電子元件的焊接做好準備工作,一般電子元件表面貼裝所用到的設備則是位于SMT前線的錫膏印刷機。在印刷之后點需要進行點膠步驟,它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面,然后將元件直接固定在這上面,可以增加元件的使用時限的?,F在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點膠。
              二、固化與回流焊接固化是電子元件表面貼裝中最為關鍵的一步,它的作用便是讓元件準確的固定在PCB板上,讓組裝元件與PCB板能夠更加完美的結合在一起。而回流焊接技術則是電子元件表面貼裝之中需要技術性較高的步驟,一般能夠進行這一步的都是本行業中較有經驗的技術人員。
              三、清洗與檢測清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中最后的兩步了,清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈,而清洗的過程也是需要仔細的,像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好,這也是一個變相的檢查方法。而檢測則是需要更加的精細,像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進行檢測,這可以說是電子元件表面貼裝之中最為重要的步驟,它可以直接關系到PCB板是否可以正常的動作的。

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