為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設，每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有哪些?其功能作用是什么?下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工的工藝流程和PCBA加工的工藝流程的相關知識。
SMT貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設，SMT貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為確保產品質量合格,就需要用到各類檢測設備進行故障缺陷檢測,及時解決問題.那么在SMT貼片加工中常見的檢測設備都有哪些?其功能作用是什么?
1、MVI(人工目測)
2、AOI檢測設備(1)AOI檢測設備使用的場合:AOI可用于生產線上的多個位置,各個位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置(2)AOI能夠檢測的缺陷:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進行檢測,主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分
3、X-RAY檢測儀(1)X-RAY檢測儀使用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷4、ICT檢測設備(1)ICT使用的場合:ICT面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路.它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便(2)ICT能夠檢測的缺陷:可測試焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題.
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路 簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程 不同類型的PCB板，其工藝制程有較多不同，下面就各種情況詳細闡述其區別：
1單面SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經過回流焊貼裝其相關電子元器件，然后進行回流焊焊接。
2單面DIP插裝 需要進行插件的PCB板經生產線工人插裝電子元器件之后過波峰焊，焊接固定之后剪腳洗板即可，但是波峰焊生產效率較低。
3單面混裝 PCB板進行錫膏印刷，貼裝電子元器件后經回流焊焊接固定，質檢完成之后進行DIP插裝，然后進行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件較少，建議采用手工焊接。PCBA加工的工藝流程
4單面貼裝和插裝混合 有些PCB板是雙面板，一面貼裝，另一面進行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的，但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
5雙面SMT貼裝 某些PCB板設計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性，會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件，B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間，實現PCB板面積最小化。
6雙面混裝 雙面混裝有以下兩種方式： 第一種方式PCBA組裝三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。 第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件很少的 情況，建議采用手工焊。若THT元件較多的情況，建議采用波峰焊。
