SMT貼片加工慢慢替代了DIP插式生產加工。殊不知，因為PCBA生產制造中一些電子元件規格過大等緣故，插件生產加工都還沒被替代，在電子器件拼裝生產過程中依然充分發揮著關鍵功效。DIP/AI插件加工加工處在SMT貼片加工以后，一般選用生產流水線人力插件，必須許多的職工。下面貼片加工廠家小編來講解一下DIP/AI插件加工工藝流程有哪些和PCBA加工返修原則有哪幾個的相關知識。
伴隨著SMT生產加工技術性的快速發展趨勢，SMT貼片加工慢慢替代了DIP插式生產加工。殊不知，因為PCBA生產制造中一些電子元件規格過大等緣故，插件生產加工都還沒被替代，在電子器件拼裝生產過程中依然充分發揮著關鍵功效。DIP/AI插件加工加工處在SMT貼片加工以后，一般選用生產流水線人力插件，必須許多的職工。DIP/AI插件加工加工的生產流程一般可分成：電子器件成形生產加工→插件→過波峰焊機→元器件切腳→焊補（后焊）→洗板→系統測試
①對電子器件開展初步加工最先，初步加工生產車間工作員依據BOM物料到原材料處領到原材料，用心核查原材料型號規格、規格型號，簽名，依據樣版開展生產制造前初步加工，運用全自動散稱電容剪腳機、電晶體全自動成形機、自動式連續式成形機等成形機器設備開展生產加工。
②插件將貼片加工好的元器件插放到PCB板的相匹配部位，為過波峰焊機做準備。
③波峰焊將插件好的PCB板放進波峰焊機輸送帶，歷經噴助焊劑、加熱、波峰焊機接、制冷等階段，進行對PCB板的電焊焊接。
④元器件切腳對電焊焊接進行的PCBA板開展切腳，以做到適合的規格。
⑤焊補（后焊）針對查驗出未電焊焊接詳細的PCBA制成品板要開展焊補，開展檢修。
⑥洗板對殘余在PCBA制成品上的助焊劑等有害物開展清理，以做到顧客所規定的環保等級潔凈度。
⑦功能測試電子器件電焊焊接進行以后的PCBA制成品板要開展系統測試，檢測各作用是不是一切正常，假如查驗出作用缺點，要開展檢修再檢測解決。
①PCBA加工返修根據:返修維修不具有設計方案文檔和要求，沒有按相關要求歷經審核，沒有專一的返修維修工藝規程。
②每一個點焊容許的返修頻次:對有缺陷的點焊容許返修，每一個點焊的返修頻次不可超出三次，不然電焊焊接位置損害。
③卸下來的電子器件的應用:卸下來的電子器件正常情況下不可再度應用，若必須應用，務必按電子器件的原電氣設備特性和使用性能開展挑選檢測，符合規定才容許電腦裝機。
④每一個焊層上的解焊頻次:每一個印刷焊層只應開展一次解焊實際操作（即只容許拆換一次電子器件），一個達標點焊的金屬材料間化學物質（IMC）的薄厚為1.5～3.5μm，重熔后薄厚會提高，乃至做到50μm，點焊變脆，電焊焊接抗壓強度降低，震動標準下存有比較嚴重的可信性安全隱患；并且重熔IMC必須高些的溫度，不然是不可以除去IMC的。埋孔出入口電鍍銅層超薄，重熔后焊層易從這里破裂；伴隨著Z軸的熱變形，銅層產生變形，因為鉛焊錫點的阻攔，焊層產生擺脫。無重金屬狀況下能把全部焊層拉起:PCB因玻纖與環氧樹脂膠有水蒸氣，遇熱后層次:數次電焊焊接，焊層易起翹，與板材分離出來。
⑤PCBA加工表層安裝及混和安裝PCBA拼裝電焊焊接后的弓曲和歪曲度規定:表層安裝及混和安裝PCBA拼裝電焊焊接后的弓曲和歪曲度低于0.75％的規定
⑥PCB拼裝件修補數量:一塊PCB拼裝件的修補數量僅限于六處，過多的維修和改裝危害可信性。
