深圳SMT貼片加工專家深圳興瑞祥電子科技有限公司說smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。必須不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工拆焊技巧有哪些和SMT貼片加工有哪些常用名詞的相關知識。
1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
2.對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
3.深圳SMT加工服務商專家說對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
下面呢，深圳興瑞祥電子的小編帶您了解一下關于SMT貼片加工有哪些常用的名詞：SMT（Surface Mount Technology）表面組裝技術（表面貼裝技術）：稱為表面貼裝或表面安裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。PCB（printed circuit board）印制電路板：完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱。
包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。BGA（ball grid array）球柵陣列封裝器件：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。QFP（quad flat pack）四邊扁平封裝器件：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。BOM（Bill of Material）物料清單：也就是以數據格式來描述產品結構的文件。ESD（Electro-static discharge）：靜電放電。
Feeder供料器：安裝物料的一個裝置，是貼片機上所需的一個送料器。Nozzle吸嘴：吸取物料專用。Mark標志點：設別PCB板所用，常用的MARK形狀有圓形,“十”字形 ，正方形，菱形，三角形，萬字形?；亓骱福≧eflow Machine）：回流焊又稱"再流焊",它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的焊接工藝。
目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。波峰焊 wave soldering：預先裝有元器件的印制電路板沿著一個方向，通過一種穩定的、連續不斷的熔融的焊料波峰進行焊接。外形（Shape）：封裝的機械輪廓。材料（Material）：構成封裝主體的主要材料。封裝類型（Package）：封裝外形類型。安置方式（Position）：封裝端口、引線的位置描述。引腳形式（Form）：端口、引出線形式。引腳數量（Count）：端口、引出線數量（如：14P，20，48等）。焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對應的表面組裝元件互連用的導體圖形。
小形集成電路 SOIC（small outline integrated circuit）：兩側有翼形短引線的集成電路，一般有寬體和窄體封裝形式。導通孔 PTH（plated through hole）：用于連接印制電路板面層與底層或內層的電鍍通路。小外形晶體管 SOT（small outline transistor）：采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。片狀元件 （chip component）：任何有兩個焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等。
