主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片檢測方法有哪些和SMT流程主要有哪些的相關知識。
在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。在線測試既可以進行靜態測試，又可以做動態測試。全球威科技給大家簡單介紹一些檢測方法：
一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前SMT加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。
二、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。
三、使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生產線上的位置。AOI設備在SMT生產線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。第二種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。
作為綜合型工程技術，SMT涉及的范圍非常廣，而隨著SMT技術的不斷升級、創新，它也成為電子裝聯的技術主流，因而深受企業的關注。而要想了解SMT，就要知道SMT流程，這樣才能便于理解SMT。那么，SMT流程是什么呢？下面，小編帶大家一起來了解一下。
第一、錫膏印刷 將錫膏回溫之后進行充分攪拌，之后放入少量的印刷機鋼網上，用刮刀進行前進刮行。注意刮行的時候，錫膏最好到刮刀的三分之二處。第一次操作的時候，一定要觀察FPC焊盤的位置，看看錫膏是否飽滿，有沒有出現少錫、多錫的情況，同時還要注意會不會出現短路、開路的情況，這一環節非常重要，把關不嚴格的話，后面的操作就很容易出現產品質量不過關的情況。
第二、貼片 將印刷好的FPC放到治具上，然后通過自動送板機，將其送到貼片機上然后進行貼片。貼片機的程序都是提前設置好的，因此能夠識別操作。在貼裝完成之后，要第一時間檢查首件，看看是否符合規格，貼裝的位置、極性、有沒有漏掉、是否出現多貼以及錫膏的印刷是否合格等，只要第一個貼片沒有問題，后面基本就不會有問題。
第三、中間檢查 這一SMT流程需要關注的是元件的極性，比如有沒有裝反了的情況，另外，貼片有沒有偏移，有沒有短路，少件或者是多件的情況，有沒有少錫的情況等，都是這一步的工作。
第四、回流焊接 檢查完畢之后，將其放入回流焊中自動焊接，其原理就是通過發熱的元件進行發熱，然后通過熱風循環是不同區的溫度保持在恒定位置，給線路板均勻加熱。
第五、爐后檢查 此SMT流程需要檢查產品的外觀，看看是否有焊接不良的情況，同時也要注意其他的問題。
第六、性能測試 性能測試包括電氣測試和功能測試，針對不同的產品有不同的檢測方法，主要是看經過SMT之后，功能是否正常。
第七、老化試驗（分情況） 老化試驗要分情況，有的產品不需要這道工序。
第八、包裝 不同的產品包裝是不一樣的，有的需要防靜電，有的需要防潮，有的就是普通包裝即可。另外，包裝的時候，需要注意不要漏裝，數量要精準等。尤其要注意的是，不要把垃圾封裝到包裝箱中，也不要把刀片、膠帶什么落在包裝箱里，同時要輕拿輕放。
以上就是SMT流程中的八個工序，感興趣的朋友不妨仔細看一看。
