如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現為焊點的質量。下面貼片加工廠家小編來講解一下貼片加工如何判斷焊點質量和如何將SMD部件固定到位的相關知識。
隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量最終表現為焊點的質量。
目前，在電子行業中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。 良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。
其外觀表現為：
（1） 完整而平滑光亮的表面；
（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。
（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600。
SMT加工外觀檢查內容：
（1）元件有無遺漏；
（2）元件有無貼錯；
（3）有無短路；
（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。
每次我需要填充SMD部件時，我都會經歷這個問題，而這已經成為一個問題，因為引腳間距越來越緊，而且隨著年齡的增長，我的雙手也變得不那么穩定了。到目前為止，我已經修改了一些帶有橡皮筋的彎曲鑷子，用于夾持張力，以幫助將元件固定到位，直到可以焊接1或2個引腳。它有效，但它可能很麻煩。夾緊力需要非常輕，看起來輕微的尖頭鐵尖仍會移動它。我也試過各種各樣的膠水，在膠卷的中心放置一滴膠水。
這有時會起作用，但是我試過的所有膠水要么浪費我的時間等待它干燥，要么在抓住更多的時候過快地干燥（皮膚過度）。更糟糕的是，即使是一滴膠水也會經常散布到墊子上，然后我不得不浪費更多的時間來清理東西。如果我有我的druthers，所有SMD pars將帶有剝離自粘背襯。但無論如何，建議是值得歡迎的。這將是一個很長的時間和許多測試市場之前我正在做的任何東西將填充我與專業的拾取和放置機器。
給那些使用模板的人:)打賭我可以把QFP下來比你可以粘貼，放置和重新流動更快:)雖然如果你想讓中心墊焊接，這很好。說真的，如果我們在這里談論集成電路，我只需要焊接一點，然后在角落的一個引腳上放一些焊料。然后把芯片靠近它?，F在只需用你的鐵流動焊料，然后用鎬，鑷子或手指將其推到適當位置。然后，您可以通過稍微加熱焊料并輕推它來對齊所有其他側面。然后釘在對面的角落然后離開。不要浪費時間嘗試對齊然后焊接，焊接時對齊。
對于像SOT-23或0201這樣的小家伙，我通常先在一個墊上放一點焊料然后將其加熱并用鑷子將組件的一個墊滑入。拉下熨斗并將其固定到位，您可以根據需要在鑷子上使用盡可能多的力。然后完成其他引腳。如果您放置多個零件只需在每個印跡上準備一個墊，然后滑入零件然后返回并執行其他銷釘，則可以非?？焖俚貓绦写瞬僮?。
這是我的基本手工技術，如果你不需要焊接中心焊盤（電路板需要一個角度），也適用于QFN。我通常拖動焊接IC，當你掌握它時它真的很快。對于我的模板朋友，你應該看到kickstarter上的新打印機放下焊膏......
