工藝流程組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。SMT加工無鉛工藝流程也要按照選擇簡單、質量優良，工藝流程路線短，工藝材料的種類少SMT貼片加工加工成本低等原則進行設計和考起。下面貼片加工廠家小編來講解一下貼片加工如何實施無鉛工藝和貼片加工如何消除靜電的相關知識。
一、根據國內外經驗，SMT貼片加工中正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點：
1、加強對上游供應商的管理，確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。
2、貼片加工廠要建立符合環保要求的生產線。
3、加強無鉛生產物料管理。
4、對全線人員進行培訓。
5、正確實施無鉛工藝。從產品設計開始就要考忠到符合ROHS要求。工藝方面包括:選擇適合無鉛的組裝方式及工藝流程;選擇元器件、PCB、無鉛焊接材料:對無鉛產品的PCB設計印刷、貼片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、檢測等劇造過程中的所有工序都應該按照無鉛工藝要求進行全過程控制。
6、對無鉛產品進行質量評估確保符合ROHS與產品可靠性要求。
二、確定組裝方式及SMT貼片
工藝流程組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。SMT加工無鉛工藝流程也要按照選擇簡單、質量優良，工藝流程路線短，工藝材料的種類少SMT貼片加工加工成本低等原則進行設計和考起。設計無鉛工藝流程時著重考慮優先選擇再流焊方式：建議盡量不采用或少采用波峰焊、手工焊工藝：在只有少量通孔插裝元件(THC)并且能采購到時高溫的THC時，可以選擇通孔元件再流焊工藝來替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人、手工焊及壓接等工藝;在必須采用波峰焊工藝時，可以考忠采用選擇性波峰焊工藝:一些單面板及通孔元件非常多的情況，SMT貼片加工廠還是需要采用傳統波峰焊工藝。
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，.低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中，由于工序流程多，人員流動大，操作管控難度大，區別于電子元器件廠家，做好靜電袋，靜電推車和接地線，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的面引起的。也就是說，倘若日常生活中所帶的靜電電位與IC接觸，那么幾乎所有的1C都將被破壞。特別是在smt貼片加工廠這種危險存在于任何沒有采取靜電防護措施的貼片加工環境中。靜電對IC的破壞不僅體現在電子元器件的制造工序當中，而且在IC的組裝、運輸等過程中都會對IC產生破壞。要解決以上問題，smt加工廠可以采取以下各種靜電消除的方法：
一、接地。
接地就是直接將靜電通過一條導線泄放到大地，這是防靜電措施中.直接、.有效的，.有效的，對于導體通常用接地的方法，如人工防靜電手脫帶及工作臺面接地等。接地通過以下方法實施:①人體通過手腕帶接地②人體通過防靜電鞋(或鞋帶)和防靜電地板接地③工作臺面接地④測試儀器、工具夾及烙鐵接地⑤防靜電地板、地墊接地。⑥防靜電轉運車、箱及架盡可能接地。⑦防靜電椅接地。
二、靜電屏蔽。
靜電敏感元器件在儲存或運輸過程中會縣露于有靜電的區域中，用靜電屏的方法可削弱外界靜電對電子元器件的響。.通常的方法是用靜電屏蔽袋和防靜電周轉箱作為保護。另外防靜電往往易產生靜電對人體的衣服具有一定的屏蔽作用。
三、離子中和。
絕緣體往往易產生靜電，對絕像體靜電的酒除。用接地方法是無效的，通常采用的方法是離子中和(郎分果用屏蔽)，即在工作環境中用離子風機等，提供一等電位的工作區域。因此在防靜電材料和防靜電設施中，均是按這種方式派生出來的產品，可分為防靜電儀表，接地系統類防靜電產品，屏蔽類防靜電包裝，運輸及儲存防靜電材料，中和類靜電消除設備，以及其他防靜電用品。
靜電防護這個細節管控其實國內很多比較小的公司可能是比較欠缺的，而且國內的SMT加工廠在很長的一段時間內做的是那種比較低端的消費類電子產品，也沒有多產品的質量有過高的要求，也沒有很多的資金投入。但是隨著近些年來得產業升級和國家整體的制造能力的提升，與.接軌融入大市場的需要，生產加工的細節管控也逐漸的提上日程，靜電管控已經慢慢的被更多的人重視。
