問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工如何保持高效率和如何解決基板尺寸變化問題的相關知識。
1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據SMT的設備而定，Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;
3. 每塊小板都必須有兩個Mark點; 4. 根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打“X”板;
5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;
6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;
7. 為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷，從底面方向沖切; 8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，最好要預烘烤;
9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內; 10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;
11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm; 12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;
13. 各小板金手指區域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產中金手指吃錫;
14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。
工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷：FPC生產完成后都需要經SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。
電路板生產過程中基板尺寸發生變化的原因：
⑴經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當應力消除時產生尺寸變化。
⑶刷板時由于采用壓力過大，致使產生壓拉應力導致基板變形。
⑷基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。
⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩定性差。
⑹多層板經壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。
電路板生產過程中基板尺寸發生變化的解決方法：
⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。
⑵在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結構中經緯紗密度的差異而導致板材經緯向強度的差異。
⑶應采用試刷，使工藝參數處在最佳狀態，然后進行剛板。對薄型基材，清潔處理時應采用化學清洗工藝或電解工藝方法。
⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，溫度120℃ 4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。
⑸內層經氧化處理的基材，必須進行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕。
⑹需進行工藝試壓，調整工藝參數然后進行壓制。同時還可以根據半固化片的特性，選擇合適的流膠量。
