以下技術人員分析了由元件焊點不對稱引起的位移的原因。LED轉換現象LED轉換現象由于封裝焊接端的不對稱性，LED在生產過程中易于移動并具有一定的規律性，如圖1所示。轉移概率為2％-3％轉變的原因是。下面貼片加工廠家小編來講解一下元器件移位原因是什么和鋁PCB和銅芯PCB有什么區別的相關知識。
（1）貼片移位：由于元件中心的不對稱，可能會移動貼片，這會在焊接后很大程度上導致位移。這在爐前確認。
（2）表面張力：引線墊延伸，焊膏熔化后產生的表面張力也很大，這可能會使元件偏向。
（3）回流焊熱風速度：該封裝體積小，焊接面積大，具有焊料浮動特性。如果風速很高，它也會引起位移。常見的對策是：建議縮短中間兩個銷的懸垂尺寸，降低熔化后的表面張力，以減少元件偏差，降低風速。此外，建議優化鋼網。在實際生產中，降低風速解決了問題而不改變焊盤設計條件，這表明元件本身具有浮動焊料浮動特性（小尺寸，重量輕，熔化焊接面積大）。引線的不對稱導致元件一半的力，這是LED轉換規律性的主要原因。
鋁PCB
由鋁芯材料制成的電路印刷板被稱為鋁PCB，并且由于其強大的散熱能力，這種板通常存在于LED照明產品中。正面和背面有兩面。白色側面焊接到LED引腳，另一側是鋁制形式。通常，施加導熱膏，然后在導熱部分處接觸。 鋁基板是具有良好散熱功能的金屬基覆銅層壓板。通常，單面鋁PCB由三層結構組成，其是電路層（銅箔），絕緣層和金屬基層。也用于設計為雙面的高端應用，結構是電路層，絕緣層，鋁基，絕緣層，電路層。極少數應用是多層板，其可以由結合有絕緣層和鋁基板的普通多層板構成。
銅芯PCB
銅基電路印刷板是最昂貴的金屬基板之一，其導熱效果比鋁基板和鐵基板的導熱效果好許多倍。適用于高頻電路和高低溫變化區域以及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。通常，銅基電路印刷板的表面處理是浸金，鍍銀，HAL，OSP等。選擇興瑞祥打樣SMT打樣貼片加工的理由9大理由！
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