熱沉元器件導孔冒錫是一個比較復雜的問題。它與元器件的封裝、孔徑、板厚、PCB的表面處理工藝、焊膏厚度等都有關。QFN類封裝,由于熱沉焊盤與引出端焊接面在同一面上(Standoff為0)，電路板制造焊接時，焊錫在元器件重力作用下往往冒錫嚴重，而QFP,SOP類則基本沒有。下面貼片加工廠家小編來講解一下電路板焊盤導孔冒錫是什么原因，PCBA加工與PCB有什么不同的相關知識。
熱沉元器件導孔冒錫是一個比較復雜的問題。它與元器件的封裝、孔徑、板厚、PCB的表面處理工藝、焊膏厚度等都有關。QFN類封裝,由于熱沉焊盤與引出端焊接面在同一面上(Standoff為0)，電路板制造焊接時，焊錫在元器件重力作用下往往冒錫嚴重，而QFP,SOP類則基本沒有。噴錫鉛表面處理(HASL)的潤濕性能好,容易發生冒錫現象。由于毛吸作用,導熱孔的孔徑越小越容易冒錫。焊膏印刷蓋孔也容易發生冒錫現象。那么針對電路板焊盤導孔冒錫，我們給出以下對策：
1.優化設計，選取合適的的孔徑與間距
2.優化鋼網的設計電路板焊盤導孔冒錫焊盤的導熱孔的設計有以下幾點1.電路板單面布局，將熱沉元器件統一布放在第二次再流焊接的面，以便消除“錫球”的影響2.不塞孔，適合元器件背面允許有焊劑或可增加一道焊劑擦洗工序的板。
3.無環塞孔，如果背面有平整度要求，如刮亮的射頻板，可以采用無環塞孔工藝。采用無環塞孔工藝，需要注意兩點：薄板不適用；阻焊區的總面積不能超過熱沉焊盤總面積的20%。
針對SMT貼片加工的相關內容，相信一直關注我們的的你也有了一些理解，但今天我們要說的就是PCBA加工。很多人會把PCBA和PCB混雜起來。那么PCB是什么？其實SMT是在PCB板上集成零件的方法，你知道PCB板是什么嗎？其實PCB電路板很多人并不陌生，就是我們知道的印制電路板！PCBA是怎么演化而來的？PCB與PCBA的差異又是什么呢？電子產品計劃商怎么的找到適宜的PCBA供貨商來進行研制出產呢？PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣銜接的載體，PCB被稱為“電子產品之母”。
因為它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接銜接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在，印刷電路板在電子工業中肯定現已占據了主導地位。PCB生產流程：聯系廠家→開料→鉆孔→沉銅→圖形搬運→圖形電鍍→退膜→蝕刻→綠油→字符→鍍金手指→成型→測驗→終檢PCB獨特長處：可高密度化、高可靠性、可規劃性、可出產性、可測驗性、可拼裝性、可維護性。2.PCBA是怎么演化而來的？PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的簡稱，也就是說PCB空板通過SMT上件，或通過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方法，其首要差異是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳刺進現已鉆好的孔中。
SMT表面貼裝技能，首要使用貼裝機是將一些微小型的電子零件貼裝到PCB板上，其出產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成查驗。SMT集成時對定位及零件的尺寸很靈敏，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。DIP即“插件”，也就是在PCB版上刺進零件，因為電子零件尺寸較大并且不適用于貼裝或許出產商出產工藝不能使用SMT技能時采用插件的形式集成零件。
目前行業內有人工插件和機器人插件兩種完成方法，其首要出產流程為：貼背膠（避免錫鍍到不應有的地方）、插件、查驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成查驗。PCB與PCBA的差異，你了解了嗎？通過以上內容的簡單介紹，我們可以知道其實PCBA泛指的是一個加工流程，也能夠理解為制品線路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才干算PCBA。而PCB則指的是一塊空的印刷線路板，上面沒有零件。也就是說CBA是制品板，PCB是裸板。很多人會把PCB與PCBA搞混，通過以上對這兩個差異的了解，我們可以知道PCBA泛指的是一個加工流程，也能夠理解為制品線路板，也就是PCB板上的工序都完成了后才干算PCBA。
