在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質量，因此在設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。那么PCB焊盤設計標準是什么呢?下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工PCB焊盤設計標準是什么和鹵素對SMT組裝有什么影響的相關知識。
一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：
1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3.盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。4.孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。5.布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。
二、PCB焊盤過孔大小標準：
焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。
三、PCB焊盤的可靠性設計要點：
1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。4.焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
關于PCB焊盤設計標準是什么，。正確的PCB焊盤設計，在貼裝時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于PCB焊盤設計就需要十分注意。
在smt組裝過程中，有很多因素會影響其最終結果，作為廠家，不僅僅要知道其原因，更要知道其影響結果。今天，本文就要為大家介紹一下在smt組裝過程中，鹵素對其影響，想要了解的朋友可以跟隨惠州貼片加工廠的講解一起來了解一下。
眾所周知，沒有鹵素的焊膏和助焊劑對PCBA電路板組裝會產生非常大的影響。尤其是，在操作過程中加鹵素的目的試了提供比較強的氧化作用，增強其潤濕性，提高焊接效果。因而，在smt作業過程中，必須要有鹵素存在。而目前行業正處于無鉛過度期，必須要使用潤濕度不強的合金以及含鉛韓料的原用合金。 在焊膏中，去掉鹵素對其潤濕度和焊接效果都會產生影響。這一點在應用上表現最為明顯。也正是因為如此，當兩個新的缺陷存在的時候就會非常普通。而所謂的葡萄球現象，就是因為焊膏不完全結合導致的粗糙或者是凹凸不平現象。
深圳貼片加工廠還表示，在焊膏印刷之后，當表面氧化物活化之后，活化劑是無法將其完全去除的，這就意味著會有大量葡萄球現象產生。而它與助焊劑量有很大的關系，越小的沉積量就會暴露越大的面積，導致其被氧化。所以，一般情況下，小的焊膏沉積，都需要較大的助焊劑量，這樣才不容易產生葡萄球缺陷。 另外，還有一個缺陷就是枕頭缺陷，這個缺陷是在回流過程中產生的，是因為BGA期間或者是PCB板變形造成的，因為板面變形會導致焊膏分離，在回流階段，焊膏與焊球都開始融化，但彼此是不接觸的，其表面會形成一層氧化，使其無法結合在一起，因此看起來就像是枕頭一樣。
正是因為這兩個缺陷，無論是焊膏制造商還是惠州貼片加工廠，都必須要慎重對待。尤其是如何保證無鹵焊膏的性能，改善其最終效果，成為很多SMT加工廠的挑戰。不過，因為現在的催化劑都已經被改良了，所以會對模板的壽命以及存儲時間產生一定的影響，因此，在沒有鹵素材料的時候，必須要慎重檢查回流性能和印刷效果，這一點需要專業人士或者是廠家才能完成。
以上就是鹵素對SMT組裝過程中產生的影響，惠州貼片加工廠強調，鹵素是SMT組裝過程中不可缺少的一個環節，必須要慎重對待。尤其是在無鹵的時候，一定要謹慎操作，避免因為無鹵造成更多的缺陷，導致產品質量不合格。
