有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8-12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 SMT加工中BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。下面貼片加工廠家小編來講解一下BGA在SMT加工中是什么意思和SMT貼片是有什么用的相關知識。
SMT加工中BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：封裝面積少;功能加大，引腳數目增多;PCB板溶焊時能自我居中，易上錫;可靠性高;電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8-12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。 SMT加工中BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性，否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改，令人格憂。
BGA器件的性能和組裝優于常規的元器件，但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發大批量生產BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難，不容易保證其質量和可靠性。 PCBA加工(半成品)中BGA器件在使用常規的SMT工藝規程和設備進行組裝生產時，能夠始終如一地實現缺陷率小于20(PPM)。SMT技術進入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產品向便據式/小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子組裝技術提出了更高的要求，新的高密度組裝技術不斷涌現，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經進入實用化階段的高密度組裝技術。
近很多人問小編，你知道什么是SMT貼片加工么？今天深圳SMT貼片加工廠家就給大家科普一下什么是SMT貼片加工？ SMT貼片是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器材（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器材）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的外表或其它基板的外表上，經過回流焊辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。
由于科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器材也要求越來越小空間,越高功率,所以研究出來貼片元器材（無引腳或短引線外表拼裝元器材）, 這些元器材具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片功率十分的高,出現問題越來越小. 這個是科學技能進步的一種體現。 SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者。
由于它是選用電子印刷術制造的，故被稱為“印刷”電路板。 SMT貼片技能的拼裝密度高、電子產品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的/0左右，一般選用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于實現自動化，進步出產功率。降低成本達30%~50%。節約資料、動力、設備、人力、時刻等。
以上就是深圳SMT貼片加工廠家總結的關于什么是SMT貼片的知識，歡迎大家和小編討論這方面的知識。
